Intel Tolapai - alt i én!
Fremkomsten af højintegrationsindsatser nærmer sig, når strimmelbredden aftager.
Intel introducerer sin kodenavn Tolapai-løsning i år, som vil konkurrere med VIA C7 og AMD Geode på markedet for integrerede systemer. Tolapai bliver lavet med en strimmelbredde på 65 nanometer, måler 3,75 x 3,75 centimeter, og FCBGA-kabinettet vil toppe ved 1088 ben.
Indbygget i kernen er en hukommelsescontroller, der understøtter dual-channel-løsninger, som også understøtter 533, 667 og 800 MHz DDR2-moduler. Indbygget i chippen har vi nu også understøttelse af Gigabit Network, Sync Serial Port (SSP), PCI-E, Sata2 og USB2.
600 MHz-versionen af chippen introduceres for første gang efterfulgt af 1,20 og 1,60 GHz-versionerne, som har TDP'er fra 13 til 25 watt.
