IDF: leveres med USB 3.0
Ti gange hastighedsforøgelsen i forhold til den tidligere standard.
Intel Corporation og andre brancheledere har dannet USB 3.0 Promoter Group for at oprette en superhurtig USB "forbindelse", der er i stand til 5 Gbps - ti gange tilslutningsmulighederne i dag. Teknologien, der er udviklet i forbindelse med HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors og Texas Instruments Incorporated, er primært målrettet applikationer, der muliggør hurtig synkronisering (synk-og-gå) i den personlige computer, bruger og mobilsegmenter, da dette er bliver stadig vigtigere, efterhånden som digitale medier bliver mere udbredt, og filstørrelser kan nå op til 25 gigabyte.
USB (Universal Serial Bus) 3.0 vil være en kompatibilitetsstandard, der er lige så let at bruge med en plug-and-play-løsning som tidligere USB-teknologier. Ved at målrette mod 5 Gbps båndbredde vil teknologien ligne en kablet USB -arkitektur. Derudover er USB 3.0 -specifikationen blevet optimeret til lavt strømforbrug og større effektivitet.
"USB 3.0 er det næste logiske trin i populær kabelforbundet forbindelse til pc'er," sagde Jeff Ravencraft, Intels teknologistrateg og formand for USB Developer Forum. ”I den digitale tidsalder har vi brug for høj ydeevne, pålidelig forbindelse for at kunne flytte stort digitalt indhold på daglig basis. USB 3.0 reagerer på denne udfordring og bevarer den brugervenlighed, som brugerne allerede elsker og forventer af USB -teknologi. ”
Intel har dannet USB 3.0 Promoter Group for at tillade USB Implementers Forum (USB-IF) at fungere som en professionel sammenslutning af USB 3.0-specifikationen. Den opdaterede USB 3.0 -specifikation forventes i første halvår af 2008.
